Kategorie


Województwa


Ostatnio dodane produkty

Multi Panel 10" SIMATIC MP 277 6AV6643-0DD01-1AX1 Siemens
Multi Panel 10" SIMATIC MP 277 6AV6643-0DD01-1AX1 Siemens
Multipanel SIMATIC 6AV6643-0DD01-1AX1 znanej i cenionej marki Siemens. Ekran o przekątnej 10 cali.

Panel HMI Kinco GL100 10,1''
Panel HMI Kinco GL100 10,1''
Panel operatorski HMI GL100 marki Kinco z przekątną ekranu 10,1" i wysoką rozdzielczością. 

Moduły komunikacyjne Delta Electronics SLIM
Moduły komunikacyjne Delta Electronics SLIM
Moduły komunikacyjne VFD-SLIM to seria kompaktowych urządzeń współpracujących ze sterownikami PLC Delta Elect

Jak w 3 krokach wdrożyć prosty system sterowania ogrzewaniem i oświetleniem hali produkcyjnej? część 1
Jak w 3 krokach wdrożyć prosty system sterowania ogrzewaniem i oświetleniem hali produkcyjnej? część 1
Tak, można w prosty sposób zarządzać ogrzewaniem lub oświetleniem hali produkcyjnej. Planujesz wdrożyć taki system i szukasz...

- APONE - Przetwornik wilgotności, temperatury i stężenia dwutlenku węgla CO2 Si-QCAJ3...
- APONE - Przetwornik wilgotności, temperatury i stężenia dwutlenku węgla CO2 Si-QCAJ3...
Si- QCAJ3 .... -> Nowe przetworniki CO2, wilgotności i temperatury do zastosowań przemysłowych.




Szczegóły produktu « poprzedni ( 2 / 29 ) następny »

UP Board i jego akcesoria
UP Board i jego akcesoria

UP Board i jego akcesoria


Firma: CSI S.A.
tel. 12 390 61 80, faks 12 638 37 52
www produktu: http://www.csi.pl/aktualnosci/301-up-board-i-je...


wyślij zapytanie
Proszę czekać ...
Proszę czekać ...
Uwaga: prosimy wprowadzić poniżej swój adres e-mail oraz treść pytania oraz wcisnąć przycisk wyślij zapytanie, wtedy Państwa pytanie zostanie przesłane do firmy CSI S.A.. Odpowiedź zostanie przesłana na wprowadzony poniżej adres e-mail.

Twój adres e-mail:


Treść pytania:


powrót


Kategorie produktu





Moduły podstawowe

Obecnie stosowanymi procesorami są procesory wykonane w technologii 14nm – Intel®Atom™ x5-Z8350 o częstotliwości pracy 1.92 GHz wraz z procesorem graficznym Intel® HD 400 Graphics. Dzięki technologii Intela płytki UP umożliwiają instalację na nich systemów operacyjnych zarówno z rodziny Windows jak i Android.

Wszystkie moduły są skonstruowane tak, aby umożliwić użytkownikowi jak największą swobodę korzystania z urządzenia. Płytki UP są wyposażone standardowo w 4 złącza USB1 port Ethernet i 1 gniazdo HDMI. Dodatkowo pozwalają na wyprowadzenie 2 portów USB2.0 i 1 portu USB3.0, sygnału wideo w standardzie DSI/eDP, interfejsu kamery (złącze MIPI-CSI). 

Warty poświęcenia uwagi jest również interfejs GPIO, jest on wykonany w identycznej architekturze ja GPIO na Raspberry PI. Dzięki temu płytki UP mogą bezproblemowo współpracować z modułami rozszerzeń zaprojektowanymi do pracy z Raspberry PI (Raspberry HAT). 

W większości przypadków pasywne chłodzenie płytek UP powinno być wystarczająco wydajne. Dla wymagających aplikacji i użytkowników przewidziano również możliwość instalacji dodatkowego chłodzenia aktywnego, złożonego z wentylatora z radiatorem (jako opcja do kupienia).

Na tę chwilę płytki UP wyposażone są w 1/2/4 GB wbudowanej pamięci RAM DDR3L oraz 16/32/64 GB pamięci SSD eMMC. O ile nie istnieje obecnie możliwość zwiększenia ilości pamięci RAM, to istnieją moduły pozwalające na instalację dodatkowych dysków SSD w formacie mSATA.

Moduły rozszerzeń

LCD wraz z ekranem dotykowym

Na obecną chwilę producent daje możliwość wyposażenia płytek UP w monitory LCD, o jasności 350 nitów, wraz z ekranem dotykowym. Monitory są dostępne w wielkościach 10” i 7”. Sama funkcjonalność wyświetlaczy realizowana jest poprzez podłączenie modułu sterującego LCD do płytki UP kablem zaprojektowanym w technologii DSI. Dodatkową zaletą ekranów jest fakt, że są one wodoodporne.

Smart Home Kit

Zestaw „Smart Home” złożony jest z kilku elementów, umożliwiających stworzenie systemu automatyki domowej. Komponenty zestawu są dobrane tak, aby dać jak największy wachlarz możliwości przy budowaniu indywidualnego systemu Smart Home.

Zestaw „Smart Home” składa się z:

  • PTM 210 - bezprzewodowy moduł przełącznikowy o częstotliwości przesyłu 868 MHz.
  • STM 329 - bezprzewodowy moduł pozwalający na zrealizowanie aplikacji stykowego czujnika magnetycznego.
  • STM 330 - bezprzewodowy moduł do pomiaru temperatury.
  • FTKE - stykowy generator sygnałów bezprzewodowych.
  • FAM4PI - moduł GPIO, którego zadaniem jest zbieranie sygnałów z bezprzewodowych modułów oraz urządzeń.

 

Kinetic Design Kit

Zestaw „Kinetic Design Kit” składa się z:

  • PTM 330 - transmiter umożliwiający komunikację w aplikacjach zawierających bezprzewodowe czujniki oraz bezbateryjne przełączniki.
  • ECO 200 - konwerter energii do zbierania energii ruchu liniowego.
  • F1FT65-wg - bezprzewodowy przycisk płaski o niewielkich rozmiarach (84 mm x 84 mm x 11mm).

Moduł mSATA – 502SSD

502SSD jest modułem pozwalającym na konwersję jednego z portów hosta USB na dysk mSATA o pojemności do 1 TB. Dodatkowo moduł posiada dwa porty USB2.0 oraz umożliwia rozszerzenie płytki UP o funkcjonalność WiFi 802.11b/g/n ze wsparciem Soft-AP Mode.

Za funkcjonalność portu mSATA odpowiada kontroler PL2571, dodatkowo warto zaznaczyć, że zdecydowano się na zaimplementowanie czujnika temperatury DS18B20 bezpośrednio pod miejscem montażu dysku w celu uniknięcia uszkodzeń spowodowanych zbyt duża temperaturą pracy.

Wbudowany moduł WiFi GWF-3M08, którego konstrukcja oparta jest na chipie RT5370 Ralinka pozwala na łączność urządzenia z prędkością do 150 Mbps. Wszystkie te funkcjonalności umożliwiają stworzenie niskim kosztem sieciowej pamięci masowej.

Komputer jednopłytkowy UP dostępny jest w ofercie CSI Computer Systems for Industry. Więcej informacji o produktach można znaleźć na dedykowanej dla urządzeń UP stronie.

 




Data wprowadzenia: 2016/10/05 13:24:34 Data ost. modyfikacji: 2016/10/05 13:24:34


Inne produkty z tej kategorii



zobacz nasze pozostałe strony
Trade Media International Inżynieria & Utrzymanie Ruchu Control Engineering Polska MSI Polska Inteligentny Budynek Design News Polska Almanach Produkcji w Polsce